29. April 2024
Die Firma für Mobilfunktechnologie Qualcomm hat eine neue Generation des Gobi-Chips vorgestellt. Die Plattform unterstützt alle aktuellen Funkstandards und weckt die Hoffnung, dass das iPhone 5 bereits LTE-kompatibel ist.
Auf 28 Nanometern vereint die neue Gobi-Plattform die Module für alle heutigen Mobilfunknetze.Laut Qualcomm ist der Chip das universelle Modul Quelle: Computerbild… [weiterlesen]
Der Speicherspezialist Samsung präsentiert das embedded Multi-Chip Package, kurz eMCP.
AnzeigeDas eMCP vereint NAND-Flash und SDRAM auf einem einzigen Chip. Durch die maximale Begrenzung von vier GB NAND-Flash zielt der Chip wohl auf den günstigeren Smartphonemarkt ab. Dank des Fertigungsprozesses in 20 Nanometern kann dem 4-GB-NAND-Flash-Speicher bis zu 768 MB DDR2-SDRAM zur Seite gestellt werden. Quelle: TweakPC… [weiterlesen]
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