25. April 2024
TSMC verarbeitet Wafer mit Hochdruck zu 28-nm-Chips, ist aber völlig ausgebucht.
Bild: TSMC
Mit seinen Snapdragon-Chips ist Qualcomm laut Strategy Analytics Marktführer bei den Smartphone-SoCs. Doch die noch immer zu geringe Fertigungskapazität für Halbleiterbauelemente mit 28-Nanometer-Strukturen ist ein Problem für Qualcomm: Die drei Snapdragon-S4-Varianten Plus, Pro und Prime, Quelle: Heise.de… [weiterlesen]
Der Chef des weltweit drittgrößten Chipauftragsfertigers will die Halbleiterbranche so aufmischen wie der Konzern aus Cupertino den Smartphonemarkt. Allerdings hat sein Unternehmen schon die erste Attacke auf den übermächtigen Marktführer TSMC verpatzt.
von Björn Maatz Las Vegas
Auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas leistet sich Globalfoundries wie schon Quelle: Financial Times Deutschland… [weiterlesen]
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